电子行业涵盖电子元器件制造、半导体生产、电路板加工、电池制造等多个细分领域，生产过程中涉及多种化学原料和精密工艺，臭气来源与工艺特性密切相关，具体如下：
电子行业的臭气主要产生于原料使用、化学反应、表面处理、废弃物处理等环节，具体包括：
- 表面处理工艺：如电路板的酸洗（去除氧化层）、蚀刻（形成电路图案）、电镀（沉积金属层）等过程，会使用盐酸、硫酸、硝酸、氢氟酸等酸类，以及氨水、氢氧化钠等碱类，挥发产生酸雾或碱雾；电镀液中的有机添加剂（如光亮剂、整平剂）也可能挥发产生异味。
- 清洗与脱脂：使用有机溶剂（如三氯乙烯、异丙醇、丙酮）清洗元器件或电路板时，溶剂挥发产生刺激性气味；部分工艺采用碱性清洗剂，可能释放氨气等。
- 半导体制造：光刻、刻蚀、离子注入等环节使用特种气体（如氟化氢、氯化氢、氨气）及有机溶剂（如光刻胶中的挥发成分），若发生泄漏或尾气处理不彻底，会产生恶臭。
- 电池生产：尤其是锂离子电池、铅酸电池制造，正极材料（如钴酸锂、镍钴锰酸锂）加工、电解液（含碳酸酯类有机溶剂、六氟磷酸锂等）挥发，以及铅酸电池的铅膏搅拌、化成过程，会释放酸性气体和有机异味。
- 废弃物处理：电子废料（如废电路板、废电池）拆解、破碎及焚烧过程，会因有机物燃烧不充分或金属氧化产生硫化氢、氯化氢、二噁英类（微量但异味显著）等。
- 设备泄漏与尾气排放：管道、反应腔、储罐等设备密封不严，导致工艺气体或溶剂泄漏；尾气处理系统效率不足时，未净化的气体直接排放。
电子行业的恶臭因子以酸性气体、碱性气体及挥发性有机物为主，具体包括：
- 酸性气体及酸雾：氯化氢（HCl，刺激性酸味）、氟化氢（HF，刺激性气味）、硫酸雾（H₂SO₄，腐蚀性气味）、硝酸雾（HNO₃，刺激性辛辣味）等，多来自酸洗、蚀刻工艺。
- 碱性气体：氨气（NH₃，刺激性氨味），主要来自碱性清洗剂、半导体工艺中的氮化反应或氨水使用环节。
- 挥发性有机物（VOCs）：三氯乙烯、四氯乙烯（溶剂味）、丙酮、异丙醇（刺激性气味）、碳酸酯类（如碳酸二甲酯，轻微甜味但刺激性）、苯系物（如甲苯、二甲苯，芳香异味）等，来自清洗、光刻胶挥发等过程。
- 含硫 / 含氯化合物：硫化氢（H₂S，腐蛋味，多来自废料处理或含硫原料反应）、二氯甲烷（刺激性气味）、氯仿（特殊甜味）等。
- 其他：部分特种气体（如磷化氢，大蒜味，剧毒）、金属氧化物烟尘（如氧化锌烟，刺激性气味）等。
电子行业恶臭因子浓度通常较低（因工艺多为精密控制，且环保要求严格），但部分环节可能出现局部高浓度，典型范围如下：
- 酸性气体：氯化氢、氟化氢在车间局部泄漏点浓度可能为 0.5~10 mg/m³，厂界排放口通常低于 0.1 mg/m³；硫酸雾、硝酸雾在酸洗槽周边约 0.1~5 mg/m³。
- 氨气（NH₃）：碱性清洗区或半导体工艺区，浓度一般为 0.5~5 mg/m³，设备泄漏时可能短暂升至 10 mg/m³ 以上。
- VOCs：三氯乙烯、丙酮等溶剂在清洗工位周边浓度约 1~20 mg/m³，封闭车间若通风不良可能更高；苯系物浓度通常较低（0.01~1 mg/m³）。
- 硫化氢（H₂S）：主要存在于废料处理区，浓度多为 0.01~1 mg/m³，极端情况（如含硫废料堆积）可能达 5 mg/m³ 以上。
电子行业恶臭分布具有明显的工艺集中性，受通风和尾气处理影响显著：
- 表面处理车间：酸洗、蚀刻、电镀生产线周边是酸性气体和酸雾的高发区，以氯化氢、硫酸雾为主，浓度随距离酸洗槽 / 电镀槽增加而快速降低。
- 清洗与光刻区：使用有机溶剂的清洗工位、半导体光刻车间，VOCs 浓度较高，异味以溶剂味为主，若为封闭空间（如洁净室），可能因局部通风不足导致异味积聚。
- 电池生产车间：电解液储存及加注区、正极材料混合区，以碳酸酯类有机物和酸性气体异味为主；铅酸电池车间则集中在铅膏搅拌和化成工序，散发铅烟及酸性气味。
- 废弃物处理区：电子废料拆解线、破碎车间及焚烧炉周边，恶臭因子复杂，含硫化氢、氯化氢及有机物燃烧异味，夏季高温时异味更明显。
- 尾气排放口及厂区边界：经处理后的尾气排放口周边可能检测到低浓度酸性气体或 VOCs，厂界浓度通常低于排放标准（如氯化氢厂界限值 0.2 mg/m³），下风向区域因扩散可能略有升高。
此外，洁净车间（如半导体、精密电子制造）因空气循环系统的控制，恶臭扩散范围较小；而露天或半露天作业区（如废料堆放、电池组装），恶臭随气流扩散范围更广，受风向和风速影响较大。
